High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen
Kursbeschreibung:
Mittwoch, 17. September 20258.30 bis 12.30 und 13.15 bis 17.00 Uhr1. EinführungSignalintegrität und EMVWas bedeutet High Speed?Hochfrequenz versus High-Speed-DesignEntwicklungstrendsHandhabung von Design-Rules2. Grundlagen zur Simulation mit SPICEEinführung in SPICESimulationen mit LTSpiceSimulationsbeispiele im Zeit- und Frequenzbereich3. Signale und SignalübertragungPower- und SignalintegritätSignaltypenKodierungFrequenz- und Zeitbereichquasistatische BetrachtungenStreuparametersymmetrische SignalübertragungSimulationsbeispiele4. Elektromagnetische FelderGrundlagen elektromagnetischer FelderEinteilung der elektromagnetischen FelderWellentypenquasistatische Felderleitungsgebundene Felder und SignaleFern- und NahfelderMaterialeigenschaften5. LeitungenGrundlagen der LeitungstheorieBerechnung der LeitungseigenschaftenSimulation von einzelnen und verkoppelten LeitungenDifferential Mode versus Common ModeWellenwiderständeLeitungsverlustefrequenzabhängige VerlusteSkin-EffektLeitungslaufzeitenLaufzeiten in homogenen und inhomogenen IsolierstoffenSimulationsbeispieleDonnerstag, 18. September 20258.30 bis 12.30 und 13.15 bis 17.00 Uhr6. StörquellenModenkonversiongalvanische VerkopplungenNebensprechenReflexionen und ResonanzenPotenzialdifferenzenDispersionLaufzeitunterschiedeelektromagnetische StrahlungsfelderSimulationsbeispiele7. SchirmungGrundlagen der elektrischen & magnetischen SchirmungSchirmungsverhalten unterschiedlicher MaterialienEinfluss des Skin-Effektes auf die SchirmungSchirmungskonzepte und SchirmungsbeispieleErdung und Schirmung8. Komponente: LeiterplatteGrundlagen der Leiterplattentechnologieelektrische Anforderungen & elektrische ParameterBasismaterialienLeitungsführung in der LeiterplatteLeitungswellenwiderständeLeiterbreiten, Leiterdicke, Rauheit, Glasgeflechtoptimale MaterialauswahlDurchkontaktierungenLagenaufbauten und LeitungsführungStörunterdrückung (Abblockung)Layout-Design-RulesSimulationsbeispiele9. Komponente: SteckverbinderGrundlagen zu SteckverbinderSteckverbindertypen für die High-Speed Übertragungelektrische EigenschaftenLeitungswellenwiderstandsprofilSteckverbinder als StörstelleModellierung von SteckverbindernDesign-RulesSimulationsbeispieleFreitag, 19. September 20258.30 bis 12.30 und 13.15 bis 15.15 Uhr10. Komponente: KabelGrundlagen zu Kabel und LeitungenKabeltypen für die High-Speed-Übertragungelektrische EigenschaftenMasseanschlüsse an die KabelschirmungModellierung von KabelnDesign-RulesSimulationsbeispiele11. Komponente: Chip-GehäuseGrundlagen zur Gehäusetechnologieelektrische EigenschaftenModellierung von Chip-GehäusenSimulationsbeispiele12. Messung von ÜbertragungsstreckenZeitbereichsmessungen mit der TDR-MethodeMessung der Wellenwiderstände im ZeitbereichFrequenzbereichsmessungen mit dem NetzwerkanalysatorDie Fakten in Kürze:
| Veranstaltungs-Code | FB24-64748-60422556 |
Veranstaltungsort:
73760 Ostfildern
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Veranstalter:
Weitere Orte / Termine:
| 73760 Ostfildern | 2 Termine ab 12.02.2025 - 14.02.2025 | |
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